Ein neues Verfahren für die Modellbildung von Feldern
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Design von Leiterplatten

Design von Leiterplatten

Die untenstehende Tabelle zeigt, wie die Pakete von QuickField für unterschiedlich Aspekte beim Design von gedruckten Leiterplatten eingesetzt können. Folgende Analyseoptionen von QuickField können zum Einsatz kommen:

Option

Designbereich

Electrostatics

Elektrische Feldstärke und Spannungsverteilung. Berechnung der Kapazitäten Matrix.

AC magnetics

Magnetfeldverteilung, Berechnung von Induktivitäten, Impedanzen.

Heat transfer

Temperaturverteilung, Auswertung der lokalen Überhitzung.

Die Simulationsbeispiele:
Microstrip line
Microstrip crossover
Transmission line attenuation constant
Microstrip transmission line capacitance
PCB heating
Temperature distribution in the conducting sheet
Bandpass filter

Veröffentlichungen:
What's My Impedance?, Daniel G. Swanson, Jr.

QuickField 6.3